據報 Broadcom 為 OpenAI 安排逾 500 億美元晶片融資

Broadcom 據報為 OpenAI 自研晶片籌逾 500 億美元

《華爾街日報》美國時間周三（7 日）報道，晶片商 Broadcom 正安排逾 500 億美元融資，協助 OpenAI 購買雙方合作研發的定制人工智能晶片。彭博引述知情人士報道，相關討論仍處早期階段。

據報道，私募巨頭 Apollo 及 Blackstone 均在 Broadcom 接觸、商討參與融資的貸款機構之列。

一星期內第二宗巨額晶片融資

翻查資料，Broadcom 的華爾街銀團上周才開始為 Anthropic 及其他企業籌組 600 億美元晶片融資，由美國銀行、花旗及摩根士丹利分銷，Blackstone 牽頭其中 180 億美元次級部分。彭博形容，Broadcom 在推出這宗融資後，已着手籌劃下一宗大型交易。

AI 企業爭相借錢買晶片

同一時間，《華爾街日報》報道 Oracle 亦正與 Apollo 及高盛洽談，為大規模晶片採購融資；《金融時報》則報道 SpaceX 計劃由 Apollo 牽頭籌集 400 億美元，購買 Nvidia 晶片。

來源

• Broadcom Plans $50 Billion Financing for OpenAI Chips, WSJ Says（彭博）
• Broadcom Amassing $60 Billion to Fund Chips for Anthropic（彭博 10 月 2 日報道）
• WSJ: Broadcom seeks over $50 billion for OpenAI chips as Oracle, SpaceX chase AI debt deals（investingLive）