2025 年今日 OpenAI 與博通宣布部署 10 吉瓦自研 AI 晶片

2025 年 10 月 13 日，OpenAI 與博通（Broadcom）宣布一項多年期合作，部署合共 10 吉瓦、由 OpenAI 自行設計的 AI 加速器。

按雙方公布的分工，OpenAI 負責設計加速器及整套系統，把開發前沿模型的經驗直接放進硬件；博通負責共同開發，並供應以太網、PCIe 及光學連接等網絡設備，應付 AI 運算集群內部互連及跨機櫃擴展的需要。這些機櫃會裝在 OpenAI 自家設施及合作夥伴的數據中心，計劃 2026 年下半年開始部署，2029 年底前全部完成。

OpenAI 行政總裁 Sam Altman 當時表示，與博通合作是建設基礎設施、釋放 AI 潛力的關鍵一步。博通行政總裁陳福陽（Hock Tan）則形容，這次合作是追求通用人工智能過程中的關鍵時刻。

雙方沒有公布交易金額。消息公布當日，博通股價急升約 9%。這份協議亦是 OpenAI 一個月內第三宗大型晶片合作：同年 9 月，Nvidia 與 OpenAI 簽署意向書，部署最少 10 吉瓦系統；10 月 6 日，AMD 再與 OpenAI 簽訂 6 吉瓦的 GPU 供應協議。連同博通的 10 吉瓦，三份協議涉及的算力合共最少 26 吉瓦。不同於前兩份協議買入現成 GPU，博通這份協議是 OpenAI 首次把晶片設計握在自己手上。

一年過去，OpenAI 自家晶片的進度仍以報道為主。TrendForce 今年 1 月引述台灣《工商時報》指，OpenAI 計劃在 2026 年底前推出代號「Titan」的自研 AI 晶片，採用台積電 3 納米製程，第二代產品則計劃改用更先進的 A16 製程。OpenAI 及博通未有就這些報道作正式確認。