Helion 是什麼：一套為 AI 代理而設的開放式機櫃設計
AMD 周一（12 日）在美國加州聖荷西舉行的 OCP Global Summit 發表 Helion。根據 AMD 同日發出的新聞稿，這是一套以 Open Compute Project（OCP，制訂數據中心開放硬件規格的業界組織）規格為基礎的機櫃設計藍圖，用來執行 AI 代理（AI agent，能自行拆解步驟、使用工具完成工作的 AI 程式）。
AMD 表示，Helion 沿用旗下 Helios 機櫃方案的開放平台做法，夥伴廠商可以按客戶的工作量，自行搭配 CPU 核心數目、耗電量和 GPU 加速。機櫃設有液冷和氣冷兩種版本。
純 CPU 版本最多容納 32,768 個核心，不設 GPU
AMD 新聞稿列出兩款示範配置，其中純 CPU 機櫃採用第六代 EPYC 處理器，最多支援 32,768 個 CPU 核心，對象是超大型雲端營運商。AMD 指，這款機櫃專門負責執行代理，模型推理則連接到另外的設備處理。
另一款是一體式機櫃，把 EPYC CPU 節點、Instinct MI350P GPU 節點和通用運算放在同一平台，對象是企業客戶。
配置 | 處理器 | 對象 | 用途 |
|---|---|---|---|
純 CPU 機櫃 | 第六代 EPYC，最多 32,768 個核心 | 超大型雲端營運商 | 執行 AI 代理，推理交由另外的設備 |
一體式機櫃 | EPYC CPU 加 Instinct MI350P GPU | 企業 | 代理執行、模型推理和通用運算同櫃處理 |
此外，Helion 內置一個 token 路由器（token router）。按 AMD 的說法，它會把代理發出的模型請求，分派到前沿模型和開源模型。
AMD 高層：AI 代理不是單一種工作量
AMD 運算及企業 AI 部門高級副總裁兼總經理 Dan McNamara 在新聞稿表示：「AI 代理不是單一種工作量。」他又指，個人代理、企業應用、執行程式碼和複雜工作流程，各自需要不同的運算資源，Helion 把 EPYC 處理器、開放軟件和靈活的機櫃設計放在一起，讓夥伴按客戶需要組裝系統，並善用現有電力。
AMD 又指，客戶可以在現有的 IT 設施上部署 Helion，夥伴廠商則按每個項目的效能、耗電和成本要求，調整 CPU 與 GPU 的組合。
規格將交予 OCP，計劃 2026 年 11 月推出
AMD 表示，計劃把 Helion 規格交予 OCP，供業界繼續開發和採用。各款 Helion 配置目前仍與夥伴廠商一同開發，計劃於 2026 年 11 月推出。
新聞稿列出的支持廠商包括 Cisco、Dell Technologies、鴻海科技集團、HPE、Lenovo、QCT 和 Supermicro。HPE 高效能運算及 AI 基建方案高級副總裁 Trish Damkroger 在稿中提到，HPE 近期已有客戶協議部署 AMD Helios。
對手 Nvidia 同樣提供機櫃參考設計
據 Yahoo Finance 周一（12 日）報道，Helion 屬於參考設計，AMD 向夥伴和客戶提供組建平台的指引。報道指，此舉令 AMD 更能與 Nvidia 競爭，後者同樣提供機櫃參考設計，包括 NVL72 伺服器。
同一報道提到，AMD 最近一季收入增加 50% 至 115 億美元，Nvidia 上一季收入為 962 億美元。AMD 股價今年以來上升約 182%，Nvidia 同期升 25%。
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