台積電據報醞釀 CoWoS 加價最多兩成

台積電據報醞釀 CoWoS 再加價最多兩成

據台灣《工商時報》在 2026 年 10 月 27 日凌晨（香港時間）報道，台積電的 CoWoS 先進封裝報價正醞釀新一輪調漲，漲幅上看兩成。報道引述供應鏈消息，指晶圓代工及封測業者正醞釀把 CoWoS 報價調高一至兩成，部分封裝交期已經拉長。

CoWoS 是台積電把運算晶片和高頻寬記憶體（HBM）封裝在同一塊基板上的技術，高階 AI 加速晶片要經過這一步才能出貨。據華爾街見聞報道，若加價落實，Nvidia、AMD 等晶片大廠的生產成本會直接上升。

需求由 AI 晶片擴散到伺服器處理器

《工商時報》指，先進封裝需求已由 AI 圖形處理器（GPU）擴散至伺服器處理器及客製化晶片（ASIC，為單一客戶度身設計的晶片），尚未滿足的訂單持續增加。AI 晶片測試時間拉長，令封裝和測試產能同時吃緊。

TrendForce 引述韓國《首爾經濟日報》轉述野村證券的估算，Nvidia Blackwell 晶片的最後測試時間約為上一代 Hopper 的四倍，下一代 Rubin 或需七倍。

設備商不再被壓價

《工商時報》引述業者直言，「客戶已無暇砍價，只要能承諾交期便下單」。設備業者透露，台積電過往做年度設備採購時常要求議價，或要求同價增加功能，今年則沒有重新議價，直接以原有價格採購。

設備業者又指，先進封裝新廠由動土到瓶頸工序滿載約需三年，廠房完工、設備進駐後仍要調校及驗證，才能穩定供貨。

晶圓代工價格亦據報上調

TrendForce 引述台灣《自由時報》報道，台積電已敲定由 2027 年 1 月起，按製程把晶圓代工價格調高 3% 至 6%，2 納米及 3 納米等先進製程加幅最大。

台積電正擴充產能

台積電董事長魏哲家在最近一次業績會表示，CoWoS 仍是客戶首選，五倍光罩尺寸的封裝已投入量產，良率表現優異，並正開發九倍及十四倍光罩尺寸方案。據 TrendForce 報道，Goldman Sachs 預計台積電 2026 年 CoWoS 產能達 127.5 萬片晶圓，即每月約 10.6 萬片，2027 年再增至 273 萬片，即每月約 22.75 萬片。

來源

• 台積電CoWoS傳漲價2成！AI晶片搶產能 設備交期拉長至8個月（工商時報）
• TSMC Reportedly Eyes 20% CoWoS Price Hike, Skips Equipment Price Renegotiations Amid AI Demand Surge（TrendForce）
• 报道：台积电拟上调先进封装价格10%-20%，英伟达、AMD成本承压（華爾街見聞）