特朗普第二輪晶片關稅 擴至伺服器與遊戲機

Politico：第二輪關稅由晶片本身擴到用晶片造的東西

美國政治新聞網站 Politico 引述八名知情人士報道，特朗普政府正研究第二輪半導體關稅，徵稅範圍不再限於晶片本身，而是伸延至用晶片造出來的成品，包括手提電腦、遊戲機，以及塞滿數據中心的伺服器。消息人士形容方案仍在初步階段，內容經常變動，即使最終落實亦預期分階段推行，不會一次過生效。

白宮回應時未有確認具體方案，只表示把半導體生產帶回美國是特朗普其中一項首要目標，又稱政府的相關努力已為這個關鍵行業爭取到數千億美元投資。

兩輪的分別在於徵稅對象。第一輪打的是進口晶片，第二輪打的是進口整機，而 AI 數據中心買的正正是整機。關稅於是不再只壓縮晶片商的利潤空間，而是直接加在建設 AI 算力的成本上。

一月那 25% 徵在哪裏，又豁免了誰

美國現行的晶片關稅在 2026 年 1 月 15 日生效，稅率 25%，適用範圍寫得極窄：三個關稅細項下、落在特定運算效能與記憶體頻寬區間的邏輯積體電路。實際針對的是輝達 H200、AMD MI325X 這類 AI 加速卡，刻意避開手提電腦一類消費電子。特朗普本人此前曾公開提過「大約 100%」的稅率。

這道關稅同時附帶七項用途豁免：維修、研發、初創企業、公營部門、消費電子、民用工業應用，以及數據中心。最後一項的經濟份量最重，亦一直被列為臨時性質，須待商務部檢討後再定去留。

盧特尼克的配額方案：免稅額綁住你在美國建多少產能

商務部長盧特尼克傾向的做法，不是單純調高稅率，而是替每家公司設一個免稅進口上限，額度按該公司承諾在美國本土興建的晶片產能按比例計算。在美國投產得愈多，就可以免稅進口愈多，等於把關稅由一條稅率變成一份產能合約。

更關鍵的一點，是商務部官員在私下商討中透露：一月那批豁免，包括數據中心、研發、初創與消費裝置，未必會延續到第二輪。對已按現行豁免規劃了採購與建設時間表的公司來說，這是規則中途改寫。

拿走數據中心豁免要付的代價

美國電腦與通訊行業協會（CCIA）2026 年 6 月一份研究，正好估算過取消數據中心豁免的後果。

該研究的假設是美國數據中心約八成算力靠進口，所以關稅一旦落在整機上，等同對「在美國建 AI 基建」這件事本身徵稅 15.6%。

這是整件事最反直覺的地方。政策目標是把半導體產能搬回美國，但本土產能要幾年才補得上，而關稅是明天就生效的。在那段空窗期裏，最先變貴的不是別人，正是在美國興建數據中心的美國公司。

來源

• What the US semiconductor tariff does and does not currently touch（The Next Web，關稅範圍與豁免的逐項分析）
• U.S. considers fresh round of tariffs on semiconductors, report says（CNBC）