2026年8月29日星期六

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假 DDR5 內藏 DDR4 晶片 焊球不見了才露餡

假 DDR5 內藏 DDR4 晶片 焊球不見了才露餡

一名買家拆開 DDR5 記憶體條的散熱片,發現裏面焊的是舊款 DDR4 晶片,而標籤與 Micron 型號字樣跟真品一模一樣。露餡的是封裝邊緣:真品那排焊球在假貨上並不存在,板上還留有多餘助焊劑與空焊盤,是手工返修的痕跡。TrendForce 曾預測 2026 年第一季 DRAM 合約價按季升 90% 至 95%,價格愈高,造假的回報就愈高。

一條 DDR5 拆開之後 裏面是 DDR4 晶片

2026 年 8 月,一名買家在 X 上公開了一組對照相片:他買回來的 DDR5 記憶體條,散熱片底下焊的其實是舊款 DDR4 晶片,而電路板本身是 DDR5 的板。VideoCardz 與 Tom's Hardware 等硬件傳媒隨後跟進報道,指涉事模組掛的是 Kingston FURY 的名義。要說清楚的是,被冒用的是品牌,問題出在改裝與冒牌,不是原廠出貨。

最值得留意的一點,是標籤完全看不出問題。買家貼出的相片裏,假貨與真品的晶片同樣印着 Micron 的標誌和 `2UG45 D8DDZ` 的型號字樣,字體、排版與位置都對得上。換句話說,靠讀標籤這條防線在這一批假貨面前已經失效。

露餡的地方在晶片邊緣:焊球不見了

真正的破綻在封裝的邊緣。正常的 BGA 封裝晶片,沿着封裝四邊可以看到一排整齊的焊球;買家貼出的假貨那一面,這排焊球並不存在。除此之外,板上還留有兩樣不該出現的東西:多餘的助焊劑殘留,以及沒有用到的空焊盤。

這三個跡象合起來指向同一件事:這條記憶體不是在正規產線上一次過裝好的,而是有人事後把晶片拆下來、換上另一批、再焊回去。零售出貨的模組不會留下手工返修的痕跡。

檢查位置

真品

這條假貨

標籤與型號字樣

Micron 標誌、`2UG45 D8DDZ`

完全相同,看不出分別

封裝邊緣焊球

沿邊一排清晰可見

不存在

助焊劑

沒有殘留

有殘留

電路板焊盤

全部用上

有空置未用的焊盤

其他傳媒整理出來的紅旗還包括:封裝邊角比正常圓鈍、金手指的色澤看起來不對、電源管理晶片(PMIC)的形狀與原廠版本不同,以及電路板顏色比應有的淺。這些都要拆開散熱片、對着真品逐項比才看得出來,對絕大多數買家並不現實。

同一波假貨還有更徹底的做法:晶片裏根本沒有矽

把 DDR4 當 DDR5 賣,已經算是這一波假貨裏比較「有料」的一種。同期被揭發的還有兩種更徹底的做法:

做法

晶片裏面是甚麼

被識破的方式

DDR4 冒充 DDR5

真的 DDR4 晶片

焊球消失、助焊劑與空焊盤

空殼假晶片

塑膠或玻璃纖維,沒有矽

拆下來切開,內部中空

混牌 SO-DIMM

SK Hynix 標記的零件

模組外貼的卻是 Samsung 標籤

空殼那一種完全不會運作,插上去系統根本認不到。DDR4 冒充 DDR5 的則麻煩得多:晶片是真的,只是規格不對,買家未必立刻察覺哪裏出錯。這些模組主要在二手市場流出,包括日本的 Yahoo 拍賣,不少以「未測試」的 junk 名義上架並註明不接受退貨,這正好替賣家擋掉了事後追究。

為何是現在:DRAM 合約價一季升近九成

假貨出現的時間點不是巧合。TrendForce 曾預測,2026 年第一季的 DRAM 合約價,較 2025 年第四季上升 90% 至 95%;Micron 亦表明目前的短缺與高價會持續一段長時間,跨越 2026 年並延續到 2027 年。推高需求的是 AI:資料中心以近乎不計價的方式吸走高頻寬與伺服器記憶體,同一批晶圓產能被轉去做利潤更高的產品,消費級 DDR5 的供應因而被擠壓。

價格愈高,造假的回報就愈高,而二手市場上「便宜一截」的貨品也愈容易被當成執到便宜而不是可疑。這也是為甚麼一條看標籤完全正常的模組,現在值得多花幾分鐘去看它的焊球。

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